功率元件用
Metal/Insulation-substrate/Metal三層構造設計係為處理功率元件散熱問題的解決方案，同時具備良好的導熱性和耐高壓絕緣性等優點。
透過獨特金屬成膜技術，可與各式基板匹配，提供更具調性的可解決方案及良好壽命週期。
特點
- 採用具備高散熱係數和耐高壓絕緣基板，進行金屬鍵合製程
- 可調配金屬層與基板厚度的最佳配比，適用於多種功率元件的熱膨脹係數(CTE)需求
- 可提供焊料各類客製化圖形設計
- 基板可選擇材料： Al2O3、ZTA、AlN、SiNx…
- 金屬可選擇材料： Ti、Cu、Ni、Au、Pt、Pd、AuSn
應用領域
- 消費性產品：變頻空調/冰箱等
- 工業級能源轉換系統：高壓電塔等
- 車用電子：電動汽機車等