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邊射型雷射用

Metal/Insulation-substrate/Metal三層構造設計係為處理高功率雷射晶片散熱問題的解決方案，同時具備良好的導熱性和絕緣性。

高頻元件用

獨特金屬成膜技術搭配客製化材枓夾層、通孔及低介電損耗製作，可提供高頻、高速、低阻抗與良好元件壽命週期之訊息傳遞架構，以確保訊息穩定性及完整性。

功率元件用

Metal/Insulation-substrate/Metal三層構造設計係為處理功率元件散熱問題的解決方案，同時具備良好的導熱性和耐高壓絕緣性等優點。

物理氣相鍍膜(PVD)

可鍍膜層:Cu/Ni/Ti/Pt/Au...等.

化學電鍍/無電鍍

可鍍膜層:Cu/Ni/Ti/Pt/Au/AuSn...等.

黃光服務

圖案精度達10µm.曝光面積可達到8吋.

乾蝕刻服務

可蝕刻:Si/SiO2/SiC/Cr...等薄膜.

濕蝕刻服務

可蝕刻:Cu/Ni/Ti/Au...等薄膜.