邊射型雷射用
Metal/Insulation-substrate/Metal三層構造設計係為處理高功率雷射晶片散熱問題的解決方案，同時具備良好的導熱性和絕緣性。
通過控制金屬層與基板厚度配比，可使整體散熱基板與雷射晶片的熱膨脹係數相匹配，進而確保雷射晶片高功率表現及良好壽命週期。
利用薄膜製程與黃光微影等技術，將其表面作金屬化加工製作成線路。
陶瓷基板本身即具有高絕緣、高熱導及穩定的物理特性，結合了薄膜製程使產品線路附著性佳、表面平整度高、及對位精準等優點，使產品應用更為廣泛。
特點
- 採用具備高散熱係數和高絕緣性基板進行金屬鍵合製程
- 可調配金屬層與基板厚度的最佳配比，適用於多種雷射晶片的熱膨脹係數(CTE)需求
- 在雷射晶片貼片區域的邊際(critical edge)不需要留有焊錫空間(pullback)，適用於P側向下型雷射晶片
- 可提供焊料各類客製化圖形設計
- 可提供銳利的金屬邊緣，適用於雷射晶片貼片時高精度的對位需求(邊角的R在20μm以下)
- 基板可選擇材料： Al2O3、AlN, SiC …. 等高散熱基板
- 金屬可選擇材料： Ti、Cu、Ni、Au、Pt、Pd、AuSn…
應用領域
工業
- 焊接、切割、標籤刻印、表面處理
- 汽車工業無人工廠與雷射機器人
醫療
- 眼科雷射、美容雷射、內視鏡
半導體
- 功率半導體設備、退火處理