边射型雷射用
Metal/Insulation-substrate/Metal三层构造设计係为处理高功率雷射晶片散热问题的解决方案，同时具备良好的导热性和绝缘性。
通过控制金属层与基板厚度配比，可使整体散热基板与雷射晶片的热膨胀係数相匹配，进而确保雷射晶片高功率表现及良好寿命週期。
利用薄膜製程与黄光微影等技术，将其表面作金属化加工製作成线路。
陶瓷基板本身即具有高绝缘、高热导及稳定的物理特性，结合了薄膜製程使产品线路附着性佳、表面平整度高、及对位精准等优点，使产品应用更为广泛。
特点
- 採用具备高散热係数和高绝缘性基板进行金属键合製程
- 可调配金属层与基板厚度的最佳配比，适用于多种雷射晶片的热膨胀係数(CTE)需求
- 在雷射晶片贴片区域的边际(critical edge)不需要留有焊锡空间(pullback)，适用于P侧向下型雷射晶片
- 可提供焊料各类客製化图形设计
- 可提供锐利的金属边缘，适用于雷射晶片贴片时高精度的对位需求(边角的R在20μm以下)
- 基板可选择材料： Al2O3、AlN, SiC …. 等高散热基板
- 金属可选择材料： Ti、Cu、Ni、Au、Pt、Pd、AuSn…
应用领域
工业
- 焊接、切割、标籤刻印、表面处理
- 汽车工业无人工厂与雷射机器人
医疗
- 眼科雷射、美容雷射、内视镜
半导体
- 功率半导体设备、退火处理