高频元件用
獨特金屬成膜技術搭配客製化材枓夾層、通孔及低介電損耗製作，可提供高頻、高速、低阻抗與良好元件壽命週期之訊息傳遞架構，以確保訊息穩定性及完整性。
氮化鋁陶瓷電路版、使用薄膜技術製成，可運用在工業通訊等集成散熱電路屬用。
特點
- 采用具备高频、高速、低阻抗、高散热系数和高绝缘基板进行金属键合制程
- 可调配金属层与基板厚度的最佳配比，适用于多种高频元件的热膨胀系数(CTE)需求
- 可提供客制化材枓夹层、通孔及低介电损耗基板制作
- 可提供各种与系统阻抗匹配之薄膜电阻(TaXN)
- 可提供焊料各类客制化图形设计
- 基板可選擇材料： Al₂O₃、AlN
- 金属可选择材料： Ti、Cu、Au、Pt、Pd、W、AuSn
應用領域
- To-can封装元件
- Vcsel封裝元件
- 高頻通訊產品：光收發模組(TOSA、ROSA)、5G基地台等