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边射型雷射用

Metal/Insulation-substrate/Metal三层构造设计係为处理高功率雷射晶片散热问题的解决方案，同时具备良好的导热性和绝缘性。

高频元件用

独特金属成膜技术搭配客製化材枓夹层、通孔及低介电损耗製作，可提供高频、高速、低阻抗与良好元件寿命週期之讯息传递架构，以确保讯息稳定性及完整性。

功率元件用

Metal/Insulation-substrate/Metal三层构造设计係为处理功率元件散热问题的解决方案，同时具备良好的导热性和耐高压绝缘性等优点。

物理气相镀膜(PVD)

可镀膜层:Cu/Ni/Ti/Pt/Au...等.

化学电镀/无电镀

可镀膜层:Cu/Ni/Ti/Pt/Au/AuSn...等.

黄光服务

图案精度达10µm.曝光面积可达到8吋.

乾蚀刻服务

可蚀刻:Si/SiO2/SiC/Cr...等薄膜.

湿蚀刻服务

可蚀刻:Cu/Ni/Ti/Au...等薄膜.