功率元件用
Metal/Insulation-substrate/Metal三层构造设计係为处理功率元件散热问题的解决方案，同时具备良好的导热性和耐高压绝缘性等优点。
透过独特金属成膜技术，可与各式基板匹配，提供更具调性的可解决方案及良好寿命週期。
特点
- 採用具备高散热係数和耐高压绝缘基板，进行金属键合製程
- 可调配金属层与基板厚度的最佳配比，适用于多种雷射晶片的热膨胀係数(CTE)需求
- 可提供焊料各类客製化图形设计
- 基板可选择材料： Al2O3、ZTA、AlN、SiNx…
- 金属可选择材料： Ti、Cu、Ni、Au、Pt、Pd、AuSn
应用领域
- 消费性产品：变频空调/冰箱等
- 工业级能源转换系统：高压电塔等
- 车用电子：电动汽机车等